Контактна площинка інтегрованої мікросхеми |
👉 Визначення: |
Контактна площинка інтегрованої мікросхеми (або Контактная площадка интегральной микросхемы, контактная площадка) - Металізована ділянка на підшарку, кристалі або корпусі інтегрованої мікросхеми, яка служить для приєднання виводів компонентів та кристалів, перемичок, а також для контролю електричних параметрів та режимів мікросхеми. Контактная площадка интегральной микросхемы, контактная площадка - это Металлизированный участок на подложке, кристалле или корпусе интегральной микросхемы, служащий для присоединения выводов компонентов и кристаллов, перемычек, а также для контроля ее электрических параметров и режимов (ГОСТ 17021). Англійською термін перекладається, як 'Bonding pad'. Референси:"Контактна площинка інтегрованої мікросхеми або Контактная площадка интегральной микросхемы, контактная площадка (англ.: Bonding pad)" згадується у нормативному документі #VALUE!. Теги: |
| ||||
Фразу додано 2016-12-13 та оновлено 2016-12-13T00:00Z. Відповідно пройшло днів - 0. | ||||
❔ Де згадується Контактна площинка інтегрованої мікросхеми? "Контактна площинка інтегрованої мікросхеми" згадується у нормативному документі #VALUE!.
❔ Чи є переклад на англійську? "Контактна площинка інтегрованої мікросхеми" англійською буде Bonding pad.
❔ Яким чином зібрано цю інформацію? Редакторський колектив сайту збирав інформацію про "Контактна площинка інтегрованої мікросхеми" з відкритих джерел в мережі інтернет та в нормативній літературі. На сторінці ви знайдете вказівки на джерело.
| ||||
Термін Контактна площинка інтегрованої мікросхеми відноситься до категорії літера "К", згадується у документі #VALUE!. На англійську мову Контактна площинка інтегрованої мікросхеми перекладається, як 'Bonding pad'. Ключові слова сторінки:
| ||||
👉Суміжні терміниТакож прогляньте схожі технічні визначення з #VALUE!: |