Контактна площинка інтегрованої мікросхеми |
👉 Визначення: |
| Контактна площинка інтегрованої мікросхеми (або Контактная площадка интегральной микросхемы, контактная площадка) - Металізована ділянка на підшарку, кристалі або корпусі інтегрованої мікросхеми, яка служить для приєднання виводів компонентів та кристалів, перемичок, а також для контролю електричних параметрів та режимів мікросхеми. Контактная площадка интегральной микросхемы, контактная площадка - это Металлизированный участок на подложке, кристалле или корпусе интегральной микросхемы, служащий для присоединения выводов компонентов и кристаллов, перемычек, а также для контроля ее электрических параметров и режимов (ГОСТ 17021). Англійською термін перекладається, як 'Bonding pad'. Референси:"Контактна площинка інтегрованої мікросхеми або Контактная площадка интегральной микросхемы, контактная площадка (англ.: Bonding pad)" згадується у нормативному документі #VALUE!. Теги: . Довжина тлумачення терміну: 537 символів. |
|
| ||||
| Фразу додано 2016-12-13 та оновлено 2026-08-29T00:40Z. Відповідно: більше року тому. | ||||
FAQ❔ Де джерело визначення Контактна площинка інтегрованої мікросхеми?Термін "Контактна площинка інтегрованої мікросхеми" походить з нормативного документа #VALUE!.
❔ Чи є переклад на англійську?"Контактна площинка інтегрованої мікросхеми" англійською буде Bonding pad.
❔ Яким чином зібрано цю інформацію?Редакторський колектив сайту збирав інформацію про цей термін з відкритих джерел в мережі інтернет та в нормативній літературі вже досить давно. На сторінці ви знайдете вказівки на джерело.
| ||||
|
Термін Контактна площинка інтегрованої мікросхеми відноситься до категорії літера "К", згадується у документі #VALUE!. На англійську мову Контактна площинка інтегрованої мікросхеми перекладається, як 'Bonding pad'. Ключові слова сторінки: .
| ||||
👉Суміжні терміниТакож прогляньте схожі технічні визначення з #VALUE!: | ||||